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08.01.2016 Neuigkeiten zu 3D-Sensoren

Bislang bestanden MID-Bauteile aus einem Kunststoffbauteil, in das eine flexible Leiterfolie eingebracht wurde. Diese Folie wurde anschließend mit Sensoren bestückt. Aber warum nicht das Kunststoffbauteil selbst zur Leiterbahn machen?

Diesen Weg gehen neue additive und galvanische Beschichtungsverfahren, wie die Laser Direkt Strukturierung (LDS) oder die Drucktechnologien.

Dabei ist die LDS-Technologie auf einen schreibenden Laserprozess mit anschließender Galvanik angewiesen. Mit der Drucktechnologie hingegen können Kunststofffolien planar und in großen Stückzahlen mit Leiterbahnen bedruckt werden. In einem nachgeschalteten Schritt werden die Folien dann thermoform dreidimensional verformt. 

Mit diesem neuartigen Prozess sind wir zukünftig in der Lage dreidimensionale elektrische Schaltungen und Sensorarrays zu realisieren.